• 08-142019
  • 安霸氢离子抗菌技术首次揭开神秘面纱 ---2018(第3届)抗菌科学与技术论坛纪要 <<返回

            2018年11月24日-25日,由全国卫生产业企业管理协会抗菌产业分会、北京化工大学生命科学与技术学院、生物医用材料北京实验室共同主办的2018(第3届)抗菌科学与技术论坛在北京西郊宾馆召开。
           大会以“健康中国建设国家战略形势下的抗菌技术发展”为主题,设立抗菌表面与界面、无机抗菌材料、有机抗菌材料、微生物分析与检测、抗菌纺织品、产学研、青年学者科研与发展等分议题,多种形式、多种角度充分展示了最新抗菌科学进展、抗菌技术成果。包括数十位中国科学院院士、国家杰出青年科学基金获得者、国家千人计划获得者、长江学者奖励计划获得者、中国科学院百人计划获得者等在内的近500位来自抗菌相关领域的代表参加了此次大会。
            其中,北京化工大学程斌研究员代表安霸科技公司以《基于氧化钼新概念杀菌涂料研究》为主题在无机抗菌材料分会场做了生动的学术报告,引起与会专家的极大关注。

           报告指出,目前国内抗菌行业几十年发展研究的主要抗菌材料以有机抗菌剂、金属离子抗菌剂与光触媒抗菌剂为主,但它们都存在了有效期短、不安全、稳定性差、使用受限等缺陷,近几年行业开始提出将三种抗菌技术取长补短,形成复合型抗菌材料变成大的趋势。但复合型抗菌材料也仅仅是将现有的传统抗菌技术复合,没有推出新的概念和方法,行业及市场急需一种高效、广谱、安全、持久的抗菌技术和新材料,因此程斌研究员的报告一经发布,就迅速引起了会场专家学者的高度关注。
           安霸氢离子抗菌技术采用了完全不同于传统消毒抗菌技术的非接触式杀菌方式,安全高效,没有任何毒副作用、快速灭菌、永久起效、不改变物体的物理特性、适用于绝大多数材料表面。安霸抗菌技术实际就是在物体表面形成一层致密固化、非水溶、无挥发的网状保护膜,嵌在其中的抗菌剂透过该网膜与水分子发生电离反应,分解出氢离子均匀分布在物体表面,形成一个弱酸微环境。通过氢离子接触反应和固定机理,实现了快速杀菌和抑菌,从而达到安全和持久的抗菌功能。
            安霸抗菌技术和产品的面世对抗菌材料产业具有重要意义,该成果技术水平达到了国际先进水平。解决了困扰医疗行业和抗菌材料行业多年的技术难题。实现了理念和技术性能创新,填补了国内空白,对抗菌杀毒领域具有重要指导意义和作用。产品具有广阔的市场前景及显著的经济和社会效益。